简介： 本实用新型提供一种防异物的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接、第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体的上端设置有挡板，在挡板上避开第一芯片和第二芯片的正上方位置开设有气流通孔。利用本实用新型，能够解决由于异物杂质进入到胶表面后掉落在芯片敏感区域，从而引起产品测量误差甚至失效等问题。