简介： 本实用新型提供了一种滤波器芯片封装板，其可以保证滤波器芯片的封装面不倾斜，有效降低测试失效的概率。其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片倒装焊接于基板上，其还包括支撑块，所述支撑块均匀分布于所述滤波器芯片的外围、且与所述基板固定连接，封装胶包覆所述滤波器芯与所述支撑块的外围、并填充其中的间隙。