简介： 本申请公开了一种电路板及电子设备，电路板包括主板、电子元件以及补强件；电子元件设置于主板；补强件包括补强部、屏蔽部以及连接部，补强部与主板贴合，屏蔽部盖设于电子元件远离主板的一侧，屏蔽部通过连接部与补强部连接，连接部位于电子元件的侧方，并且连接部与屏蔽部的边侧的部分连接。在本申请中，通过在主板上设置补强件，可以利用补强件增强电路板的结构强度和刚度，从而可以防止电路板在运输过程以及移动终端的整机可靠性测试中发生断裂失效，同时补强件还可以对电子元件进行保护，无需为电子元件设置额外的屏蔽罩，减少了零件数量，同时简化了屏蔽罩的贴片制程，降低了生产成本。