简介： 本发明公开了一种用多层复合玻璃陶瓷基板制造LED显示模组的方法。在多层复合玻璃陶瓷基板上印刷或蒸镀溅射等方式制作线路，在板上相应位置固放倒装LED发光芯片，制成LED显示模组半成品；将LED显示模组半成品的LED晶片面朝下，与填充了环氧树脂的透镜凹面平贴，烘烤固化，后焊测试即得。所述发光芯片排成阵列，在复合基板上背面布置各LED芯片的驱动电路。本发明基板的导热率及热膨胀系数与LED芯片基材的膨胀系数相接近，降低显示模块在后续使用过程中的失效风险；缩短显示模块的制造流程，节省LED封装流程、LED贴片流程，大大提高LED显示模块的生产效率与可靠性，并降低显示模块的成本。