简介： 一种压接式IGBT模块多物理场耦合仿真方法，包括以下步骤：步骤一、通过ANSYS simpleror计算压接式IGBT模块的集电极平均电流；步骤二、在ANSYS Maxwell中计算压接式IGBT模块随温度变化的发热功率；步骤三、在ANSYS steady‑state thermal中计算压接式IGBT模块的内部温度分布；步骤四、在ANSYS steady‑state mechanical中计算压接式IGBT模块内部应力分布。本发明能够清晰地描述各物理场间的耦合关系，得到IGBT模块实际运行中内部的温度分布以及应力分布状态，从而预测出模块内部最易失效的部分。