简介： 一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤:芯片减薄切割:把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄,然后再进行切割:芯片焊接:用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合;金丝球焊:把芯片的焊点和条带连接起来,形成通路;模块封装:用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来,达到推力标准模块外型平整无空洞;模块测试:剔除失效模块,留下好模块。利用此项技术做成的产品比现有接触智能卡模块可靠性更高,提高了生产产品的合格率,而且制造工艺上比前者更简捷,达到了低成本高效率,产品的外型一致性更高,更适合大生产加工。