简介： 本发明公开了一种提高引线框架与塑封料结合力的方法，属于半导体集成电路封装测试领域。包括以下步骤：步骤一、通过电火花将陶瓷劈刀中的键合丝末端熔融成球体；步骤二、通过键合压力，将所得球体于引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上压扁，使焊点成型；通过超声电流处理，在焊点上产生促进键合的超声功率，使焊点与引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层形成键合界面；步骤三、将球体与键合丝的连接处切断，在引线框架载体表面镀银层或内引脚镀银层上形成焊点。其中，重复步骤一至步骤三，在引线框架载体表面镀银层上形成焊点阵列。本发明有效，解决了现有加工和使用过程中，容易出现分层进而导致器件失效的问题。