简介： 本发明公开了一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺，内层芯板L6‑L7层内层线路，第一次压合成L5‑8子板，L5‑8子板，次外层线路制作，第二次压合成L1‑L8层板，产品测试。本发明提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设计简单科学，用热熔与铆钉相结合的预叠方式，提高了压合层间对准度；改善了层间的填胶量，提高了产品的可靠性；解决了树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题，提高了产品的耐热性、绝缘性。