简介： 本申请公开了一种聚合物粘结剂，包括由第一、第二和第三单体聚合形成的共聚物，聚合物粘结剂的软化点为60℃至100℃；其中，第一单体包括结构式(I)或结构式(II)所表示的化合物中的至少一种，第二单体包括结构式(III)或结构式(IV)所表示的化合物中的至少一种，第三单体包括结构式(V)所表示的化合物中的至少一种:本申请还提供一种叠层多孔膜、电池及电子装置。本申请的目的在于提供一种能够避免热失控且能够降低热箱测试失效风险的聚合物粘结剂，以保护叠层多孔膜、电池及电子装置。