堆叠导电柱互联结构及其制备方法
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堆叠导电柱互联结构及其制备方法
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简介: 本发明提供一种堆叠导电柱互联结构及其制备方法,堆叠导电柱互联结构包括:依次垂直层叠的第一介质层至第N介质层;N为大于或等于2的整数;任意的第n介质层中具有第n通槽;垂直堆叠且依次邻接的第一导电柱至第N导电柱;任意的第n导电柱位于第n通槽中,任意的第n导电柱包括:位于第n通槽的内壁表面的第n应力阻挡层以及位于第n应力阻挡层上的第n导电本体;n为大于或等于1且小于或等于N的整数;任意的第k导电本体和第k+1应力阻挡层接触,k为大于或等于1且小于或等于N‑1的整数。所述堆叠导电柱互联结构避免可靠性测试失效且提高了使用寿命。
本发明提供一种堆叠导电柱互联结构及其制备方法,堆叠导电柱互联结构包括:依次垂直层叠的第一介质层至第N介质层;N为大于或等于2的整数;任意的第n介质层中具有第n通槽;垂直堆叠且依次邻接的第一导电柱至第N导电柱;任意的第n导电柱位于第n通槽中,任意的第n导电柱包括:位于第n通槽的内壁表面的第n应力阻挡层以及位于第n应力阻挡层上的第n导电本体;n为大于或等于1且小于或等于N的整数;任意的第k导电本体和第k+1应力阻挡层接触,k为大于或等于1且小于或等于N‑1的整数。所述堆叠导电柱互联结构避免可靠性测试失效且提高了使用寿命。
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