简介： 本发明提供一种半导体加工设备，包括：传送腔，设有位移调节器及用于传送晶圆的传送手臂，位移调节器与传送手臂相连，用于调节传送手臂的位置；工艺腔，设有位移传感器及工艺组件，其中，工艺组件用于承载传送手臂送入的晶圆，并驱动晶圆旋转，位移传感器用于探测工艺组件的偏移量；数据控制器，用于接收位移传感器发送的偏移量，并根据偏移量调控位移调节器；本发明可提高制备的晶圆质量；工作人员能及时发现问题降低失效率；避免由于偏移量的不断增大造成机台部件的损坏；减少由工艺组件位置偏移导致的机台停机排查率以及减少维修时间及降低维修难度的问题。