简介： 本发明提供了一种功率器件超薄晶圆先进封装工艺，将所述功率器件超薄晶圆的背面贴膜，形成粘贴层；在粘贴层的位置贴敷引线框架；在引线框架之间，以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封，形成塑封层；在所述导电柱和所述引线框架的表面进行电镀形成电镀层；将封装好的功率器件超薄晶圆依次进行切筋、测试、包装；本发明晶圆封装过程简单，稳定性好，因为在引线框架和引线框架之间，以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封，所以不易发生封装结构的变形，从而更好的保护封装结构，防止失效。