简介： 本发明公开了一种FAN-OUT的封装结构及其封装方法，其封装结构为在介电层的上表面设有介质层，在介质层上表面设有塑封体，在介质层内设有布线，在布线的上端部设有凸点，在塑封体内设有倒装的芯片，芯片与凸点相连，在布线的下端部连接有焊球，焊球的下端部露出所述的介电层。本封装结构去掉了工艺复杂的TSV及晶圆减薄工艺，提供一种低成本中高密度多芯片集成方案；减少x/y/z封装尺寸；贴片后在塑封之前进行晶圆级别的电性测试，一旦发现贴合工艺失效，可以进行重工操作，提高了最终产品的良率。