简介： 本发明公开了一种用于处理半导体晶片和类似工件的离心工件处理器,其包括固持并旋转工件的头部。头部包括具有气体系统的转子。气体从转子内的入口被喷雾或者喷射,从而产生旋转气流。旋转气流产生压力条件,使工件第一侧的边缘固持抵接到转子上的接触销或表面上。转子和工件一起旋转。邻近周边的导销可以帮助将工件与转子对准。一个有角度的表面帮助使失效的工艺流体偏斜远离工件。头部可以移动到与槽座的多个不同接合位置。当工件旋转时,槽座内的喷雾喷嘴将工艺流体喷射到工件的第二侧上以便处理工件。可采用移动的端点探测器来探测处理的端点。