简介： 一种芯片封装结构和电子设备，能够降低芯片封装过程中的短路失效的概率，提升芯片的可靠性。该芯片封装结构包括：芯片、基板和引线；所述芯片设置于所述基板上方；其中，所述芯片包括引脚焊盘和测试金属单元，所述引线用于电连接所述引脚焊盘和所述基板；所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。