简介： 一种封装方法及封装结构，提供的封装方法中，包括提供晶圆，所述晶圆上具有若干芯片，且芯片之间通过切割道分隔；在所述切割道上表面形成绝缘层。对芯片进行封装时，由于所述切割道内具有绝缘层，当晶圆上若干芯片被切割分离后，所述芯片四周残余的切割道内具有的测试焊垫，所述测试焊垫与外界不导通，从而也避免了所述测试焊垫与芯片上的电极表面形成短路的情况，避免封装后的芯片失效。对应的还提供所述封装结构，包括芯片以及切割道，所述切割道位于所述芯片边缘；还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述切割道表面，所述绝缘层具有绝缘作用，使得所述切割道与外界不导通。