简介： 本实用新型涉及一种具有双面焊盘的半导体，包括芯片、封装体和引线架，所述芯片设置在所述引线架上并与所述引线架上的若干底部焊盘电连接，所述封装体远离所述底部焊盘的一侧设置有若干顶部焊盘，所述顶部焊盘与所述底部焊盘一一对应且电性连接。其能够解决现有技术中在出现产品失效时，需将焊接在电路板上的半导体从电路板上卸下后方可进行检验，拆卸过程需要费时费力，且存在将产品破坏的风险的问题。