简介： 本发明公开了一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法，其特征在于结论为：(1)环境温度对ISR‑7008胶粘剂本体力学性能的影响规律表明：随着温度的升高，粘接剂杨氏模量、拉伸强度和失效应变均呈下降趋势；(2)对搭接接头、嵌接接头和对接接头进行七组不同温度点测试表明：接头失效强度随温度升高逐渐降低，随温度降低接头失效强度逐渐升高，温度从常温25°C升高到80°C接头刚度逐渐降低，温度从常温25°C降低到‑40°C接头刚度逐渐增加。本发明的优点是：研究不同温度下粘接接头的性能变化规律，对于指导粘接结构的设计具有十分重要的意义。