简介： 本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路上电镀沉积形成微米级凸点，以接触裸芯片的焊盘，将裸芯片的电极引出，实现对裸芯片的无损老炼筛选和三温测试，以剔除早期失效的裸芯片，降低了电路在使用过程失效的概率，采用凸点图形和装订孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理，保证了凸点和装订孔相对位置的精准度，可准确的使凸点与裸芯片的焊盘接触，实现裸芯片电极的引出和对裸芯片的老炼筛选和三温测试。