简介： 本发明公开了一种集成电路综合环境试验方法,包括:S1,根据集成电路的产品基本信息和使用的环境信息,获取试验最高温度TTH、试验最低温度TTL、试验最高温度变化率ΔTE、试验功率密度谱、试验湿度和试验电应力;S2,根据上述试验数据,分别在给所述集成电路施加额定工作电压、最高工作电压、最低工作电压时,同时进行温度循环试验、随机振动试验和湿度试验;S3,上述试验后,对所述集成电路进行功能测试,如果所述集成电路功能丧失,或任一性能参数值超出设计范围,则所述集成电路失效;否则,所述集成电路完好。本发明能真实模拟集成电路的实际使用环境,更快更全面的激发产品的故障缺陷,为改进集成电路设计、制造缺陷提供参考。