简介： 本申请实施例提供一种应力迁移的可靠性评估方法、装置及系统，应用于半导体样品中的金属连线，其中，所述应力迁移可靠性评估方法包括：获取所述半导体样品在实际使用温度下的第一可靠性时间；根据所述第一可靠性时间，确定所述半导体样品在测试温度下的第二可靠性时间；对所述半导体样品进行应力迁移测试，以确定出所述半导体样品在所述测试温度和所述第二可靠性时间下的失效结果；通过所述失效结果，评估所述金属连线的应力迁移的可靠性。