简介： 本发明涉及一种晶圆级封装方法，所述封装方法包括：提供分类为至少两种类别的多个晶圆，每一类别的多个晶圆均具有包含至少一晶圆的多个样品；针对每个类别的样品分别进行芯片探测测试，分别获取样品的晶圆图；结合晶圆图，并比对预设的失效划分阀值，区别显示有效芯片单元和无效芯片单元；对不同类别的样品进行封装前的组合匹配，获取有效芯片单元结合的最优配对方式；按照所述的最优配对方式对不同类别的晶圆进行晶圆级封装。