简介： 本公开是关于一种封装后的内存修复方法及装置、计算机可读存储介质、电子设备，所述方法包括：在内存测试过程中，将所述内存的失效信息写入到SPD中，所述失效信息包括失效地址；在设备开机后，从所述SPD中读取所述失效地址，并确定所述失效地址所在的失效线路的数量；在所述失效线路的数量小于或等于冗余线路的数量时，使用所述冗余线路对所述失效线路进行修复；在所述失效线路的数量大于所述冗余线路的数量时，将所述失效信息加载到寄存器中。本公开实现了对失效地址的全部修复。