简介： 本发明提供了一种CMOS器件极限低温特性评价方法，包括以下步骤：步骤1：确定被测CMOS器件与测试参数；步骤2：搭建极限低温测试平台；步骤3：开展常温测试与极限低温测试；步骤4：确定CMOS器件极限低温下的关键参数；步骤5：建立以关键参数表征的CMOS器件应力强度干涉模型；步骤6：计算CMOS器件极限低温失效概率。该方法考虑到在极限低温环境下CMOS器件会出现载流子冻析效应，造成器件的性能参数漂移甚至失效，搭建了一套极限低温测试平台对CMOS器件开展极限低温测试，并根据测试结果，使用应力强度干涉模型评价CMOS器件的极限低温特性，计算出CMOS器件极限低温下的失效概率，此方法弥补了CMOS器件低温测试及评价方面的技术空白，且利于推广实现。