简介： 本实用新型公开了一种基于RFID的双界面卡制作系统，包括冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第二叠合机、第一层压机、第二层压机及冲卡机；所述冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第一层压机、第二叠合机、第二层压机及冲卡机依次连接。实用新型通过碰焊机将天线线圈与芯片进行焊接融合，并通过二次叠合及层压的方式，完成双界面卡的制作，解决了现有技术中天线与芯片触电不稳定造成的卡片失效等问题，而且本实用新型将电子标签与芯片同时进行叠合，使得双界面卡的功能更强，适用性更广；此外本实用新型还分别利用第一读卡器及第二读卡器对芯片进行检测，保证了双界面卡的质量。