简介： 本发明涉及电子电气产品元器件组装焊接技术领域，具体为一种转接印制板焊接结构及焊接工艺，通过在印制板上焊接转接印制板，使得印制板上与转接印制板的所有焊点均可直接手工焊接、目视检测，无需采用SMT设备，在野外或非专用电装场所也可进行返修操作。焊接过程可以逐点焊接，不会因转接板焊接而造成原印制板整体受热损伤。采用金属引线焊接后，引线自身有应力释放余量，焊点不会因温度变化，而承受剪切应力作用导致开裂失效，提高了焊点的使用寿命。该焊接结构简单，使用方便，焊接时对器件周围的空间尺寸要求不大，在PCB设计前期，该焊接工艺能够有效的提高产品的生产效率、降低返工的经济成本，在实现原焊盘原位替换的基础上保证焊接的可靠性。