简介： 本实用新型公开了一种半导体器件用切片模具，包括模具主体(1)和底座(2)；模具主体为中空柱状结构，模具主体的横截面为正多边形结构，且模具主体的横截面棱边数为双数；模具主体纵向置放在底座上，且底座能完全覆盖模具主体的底部开口处；半导体器件设置在模具主体内，并通过树脂浇筑固化成厚板状的树脂样品(3)。所述的模具主体的横截面棱边数为8。本实用新型能使固化后的树脂样品从一侧直接进行研磨至半导体器件的观察面，并在相对侧形成有相互平行的支撑面，便于显微镜对纵向设置的树脂样品的观察面进行产品失效分析，减少研磨时间和人力，减少研磨砂纸和树脂原料的消耗，提高工作效率。