简介： 本实用新型提出一种封装芯片开盖装置,包括载台、支架、激光发生器以及控制器,载台用于放置封装芯片,支架分别与载台及激光发生器相连,且激光发生器的发射端对准载台,控制器与激光发生器相连。本实用新型可以适用于各种化学开盖良率低的封装芯片,采用本实用新型可以有效地控制封装芯片的开盖位置,不仅降低了成本,更提高了芯片失效分析的准确性。