金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置
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金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置
来源:北方有色网
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简介: 一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置,包括手柄、装置架、锉刀平台、上定位板、定位销、下定位板、产品右卡槽、产品左卡槽、金属盖板左锉刀、金属盖板右锉刀;手柄与装置架为一体,手柄位于装置架U型结构底端中央部位,装置架以手柄为中心;锉刀平台嵌套于装置架U型结构两侧的水平中端,上定位板位于装置架U型结构两顶端的上半部位,下定位板位于装置架U型结构两顶端的下半部位,定位销位于并垂直于上定位板与下定位板之间,产品右卡槽及产品左卡槽位于U型结构左边水平内侧。解决了现有金属盖板封装集成电路中的产品开盖装置造成产品二次损伤,给产品失效分析造成不准确的问题。广泛应用于金属盖板集成电路封装开盖技术领域。
一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置,包括手柄、装置架、锉刀平台、上定位板、定位销、下定位板、产品右卡槽、产品左卡槽、金属盖板左锉刀、金属盖板右锉刀;手柄与装置架为一体,手柄位于装置架U型结构底端中央部位,装置架以手柄为中心;锉刀平台嵌套于装置架U型结构两侧的水平中端,上定位板位于装置架U型结构两顶端的上半部位,下定位板位于装置架U型结构两顶端的下半部位,定位销位于并垂直于上定位板与下定位板之间,产品右卡槽及产品左卡槽位于U型结构左边水平内侧。解决了现有金属盖板封装集成电路中的产品开盖装置造成产品二次损伤,给产品失效分析造成不准确的问题。广泛应用于金属盖板集成电路封装开盖技术领域。
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标签:失效分析
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