简介： 本实用新型公开了一种用于制备硅片样品的切割装置,包括样品台、轨道支撑座、刀片轨道、刀具,样品台上设置有刀片轨道,刀片轨道的两端分别连接轨道支撑座;轨道支撑座活动设置于样品台上;刀具活动设置于刀片轨道内;所述样品台设置有多个通孔,通孔连接真空泵。本实用新型能够精确定位,实现多角度、多方位地切割、截取样品,切割位置精确。本实用新型能够解决手工裂片位置选择差,制样单一,成功率低的问题,并且降低了使用定点切割机的费用,节省了研磨需耗费的时间,提高失效分析的工作效率。