简介： 本发明提供了一种用于材料微细加工的改进型激光器，包括直流源、半导体激光二极管阵列(下称LDA)、YAG晶体和控制器，其中，所述直流源用于驱动所述LDA，所述控制器用于控制所述直流源的输出电流，工作时，通过所述控制器控制所述直流源的输出电流值以控制所述LDA的发光的强度，最终控制激光器的输出能量大小。所述控制器采用大功率的MOSFET管，所述LDA作为负载串联在MOSFET漏极上，通过控制栅源电压来控制输出电流。采用本发明所述激光器可以满足半导体线路微加工、失效分析、LCD液晶屏维修等多方面的应用，并且效率高、性能可靠、寿命长等优点。