简介： 本发明公开了一种LED封装结构的开封方法，所述LED封装结构包括支架主体、位于支架主体上的支架杯碗、位于支架杯碗内的LED芯片、与LED芯片通过引线电性连接的外部引脚、以及填充于支架杯碗内并包覆支架杯碗的塑封料，其特征在于，所述开封方法包括：S1、采用物理剥离方法剥离支架杯碗外部的塑封料，使支架主体、支架杯碗、LED芯片与外部引脚分离；S2、采用湿法剥离方法溶解支架杯碗内部的塑封料和支架杯碗外部残留的塑封料，至所有塑封料完全溶解。本发明通过物理剥离和湿法剥离对LED封装结构进行开封，大大缩短了LED封装结构的开封时间，提高了开封效率且降低了工艺成本；开封过程中对LED芯片等元器件的损伤较小，保证了后续失效分析的准确性。