简介： 本发明提供一种修复晶圆钨连接层表面亚稳态化学键的方法，包括以下步骤：将离子溶液和表面上具有亚稳态化学键的晶圆相接触，使离子溶液中的离子吸附到晶圆表面的亚稳态化学键上。本提供的方法可以应用于修复钨连接层表面由于电子束缺陷扫描仪扫描产生的亚稳态化学键，从而可以应用常规的清洗手段（去离子水清洗或刷洗等）去除做过在线失效分析引入的颗粒缺陷，避免其对良率造成的损失。