简介： 本发明提供了一种晶圆裂片方法及其应用，所述晶圆裂片方法包括：提供一晶圆，所述晶圆上具有一裂点；对所述晶圆进行破片，以获得包含所述裂点的晶片；在所述晶片上打裂痕，以在所述晶片上形成从靠近所述裂点的位置延伸至所述晶片边缘的裂口，所述裂口宽度自所述晶片边缘至所述裂点逐渐减小；以及，从所述裂口处对所述晶片进行裂片，以使得所述晶片从所述裂口处裂开并经过所述裂点，以获得所述裂点处的横断面。本发明的技术方案使得在简化裂片工序以缩短裂片时间的同时，还能使得裂片的精度达到微米级，进而使得能够对晶圆进行快速有效的失效分析。