简介： 本发明涉及芯片分析技术领域，公开了一种芯片表面金属残留及沾污的清理方法，包括如下步骤：S1：将芯片放置在圆晶上；S2：喷上受热挥发的有机试剂；S3：使用胶带覆盖芯片样品；S4：加热至试剂挥发；S5：试剂挥发后撕下胶带；有机试剂可以清洁圆晶与芯片上的杂质，同时还能保护芯片，杜绝清理过程中的静电对芯片的影响，有机试剂可采用乙醇或者四氯化碳等试剂，胶带可以让有机试剂在挥发时不会让杂质移动，能固定杂质的位置，不会再次碰到芯片，有效清洁样品表面，更容易寻找到失效点，提高FA成功率。