简介： 本发明提供一种铝通孔芯片的去层方法，该铝通孔芯片的去层方法包括如下步骤：S1：将芯片进行干法刻蚀，露出铝金属；S2：通过湿法刻蚀将铝金属反应掉，使和铝金属紧贴的阻挡层露出；S3：铝金属反应掉后，铝孔也会被反应，因此会在阻挡层上留下与下层金属连接的孔洞，该孔洞就是通孔的位置；S4：采集该层次的图像将金属线的信息和下层孔的信息全部进行采集。该铝通孔芯片的去层方法具有的优点如下：该方法可以很好地解决同层金属线不在同一水平面上，不同位置的金属线有一个高度的落差，且现有的加工方法会导致做失效分析或电路分析时，电路信息丢失的问题。