简介： 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。