简介： 本发明涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法，该结构包括基板和堆叠芯片，堆叠芯片包括第一芯片和第二芯片，基板的第一、第二传输接口分别与第一芯片的第一输入接口、第一传送接口连接，第二芯片的第二输入接口、第二传送接口分别与第一传送接口、第一输入接口连接，第一输入接口将信号输入第一芯片，第一传送接口接收信号不输入第一芯片内，第二输入接口将信号输入第二芯片，第二传送接口接收信号不输入第二芯片内；第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。该方法包括检测到第一芯片故障启动第一切换模式，使第一芯片失效第二芯片工作；检测到第二芯片故障启动第二切换模式，使第二芯片失效第一芯片工作。