简介： 本发明提供了一种芯片封装块解封装的方法及装置,该方法包括步骤:提供芯片封装块;将所述芯片封装块放置于基台上;向所述芯片封装块表面滴注硝酸、硫酸和去离子水的混合溶液,对所述芯片封装块和所述基台进行加热,该方法提高了对解封装后的芯片及引线失效性分析的准确性。