简介： 一种电子鼻系统的封装方法属于电子测试技术领域。公开了一种System-in-a-Package结构的电子鼻封装技术,将集成电路模块置于微传感器的下方,采用封装体内的引线柱作为传感器与ASIC集成电路的连接内引线,既能够有效的将气体传感器信号处理和控制模块与微气体传感器“集成”到同一封装体内,又减少了一般内引线损伤导致的器件失效的隐患,并且使得SiP电子鼻尺寸减小,气体检测元件的使用更为方便。