简介： 本发明公开了一种拆解器件的方法，包括：从PCBA上将连接有待拆解器件的PCB切割下来；在切割下来的PCB上固定受力支撑体以形成样品；在样品中，自PCB背离待拆解器件的一侧磨削掉PCB；取下待拆解器件；其中，受力支撑体罩设在待拆解器件的外围，受力支撑体和待拆解器件之间具有隔离部以使待拆解器件能够被取下，PCB中设置有待拆解器件的一面与受力支撑体固定连接。上述拆解器件的方法中，避免了待拆解器件受到热冲击，为后续器件失效分析排除了干扰，提高了器件失效分析的可靠性。