简介： 本发明提供一种集成电路封装器件的半开封方法，包括：先使用激光开封机在封装器件的塑封盖上打开一窗口，再将封装器件倒置在酸开封机上，最后使用体积比为2:1的发烟硝酸和浓硫酸的混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁。本申请通过在塑封盖上打开窗口以露出内部的集成电路，保证了塑封盖边缘的对应的集成电路的所有引脚仍然有效，本申请可以在确保引线完好的同时，高效地完成封装器件的物理分析和失效分析。进一步的，本申请通过将封装器件倒置在酸开封机上，所述混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁时可以及时、彻底地被溶液回收口收集，避免酸性溶液残留在所述集成电路表面的情况，进一步保证了封装器件的物理分析和失效分析的高效完成。