简介： 本发明公开了一种融合芯片‑板件‑装置信息的二次设备健康状态评价指标体系，将保护装置分为芯片、板卡、整机三个层级，考察各层级的失效形态，并以此为出发点来开展失效分析工作。首先对各核心模块的退化失效进行分析，其次，从芯片、板卡、整机三层级逐一分析可能导致各层级退化的应力因素，得到能够反应各层级的运行状态信息；最后，基于以上分析，建立能够体现二次设备各层级运行状态的实时评价指标体系以及能反映设备的家族性缺陷等缺陷特征的统计型指标体系，以此构成融合芯片‑板件‑装置信息的二次设备健康状态评价指标体系。上述评价体系能全面概括保护装置的运行状态，具有十分重要的现实意义。