简介： 本发明针对嵌入式系统的可靠性试验，提出一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法，该方法包括六大步骤：系统分析、系统任务分析、系统流程分析、核心剖面构造、概率信息确定以及软硬件可靠性剖面结合，构造了硬件可靠性剖面和软件可靠性剖面，并将这两类剖面进行切片，基于任务和时间两个结合点将切片进行组合，实现两类剖面之间的有效结合。本发明提出的可靠性综合试验剖面构造方法，能更加真实地体现嵌入式系统的真实使用情况，基于该综合试验剖面生成的被测嵌入式系统的可靠性试验数据，更加可靠，更加适用于系统的可靠性测试试验中，能够用于对被测嵌入式系统的失效分析中。