简介： 本发明公开了一种倒装焊工艺封装的塑封器件镶嵌开封方法，首先采用镶嵌制样设备对样品沿纵向进行制备。然后采用自动/手动研磨系统磨掉样品内部芯片键合焊板，暴露出芯片键合凸点。最后采用酸蚀刻法对样品正面或背面，即芯片电路所在面进行开封。开口大小小于等于芯片大小，深度以暴露出芯片表面为准。酸开封后立即将样品清洗干净，在空气中风干，即可投入检验使用。本方法采用机械方法和酸蚀刻法相结合的方式对倒装焊形式或CSP形式的封装的半导体器件进行开封，开封后可完整的保留样品内部键合等结构，保证样品在开封后还能保持其电性能，完全满足破坏性物理分析与失效分析等后续检验对样品完好性的要求。