简介： 本发明公开了一种基于空间聚类的wafer bin合并方法，涉及半导体制造业技术领域。通过空间聚类的方式，将构成同一失效模式的不同bin自动的进行合并，与此同时，具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解为多个单一的失效模式，本发明相较于传统的人工视检减少了主观判定，解决了按单bin分析时失效模式不完整的问题，为后续的良率根因中的共性分析提供了坚实的数据基础。