简介： 本发明提供一种去除芯片陶瓷封装体的方法,所述芯片粘贴在所述陶瓷封装体上,所述芯片表面的焊点与所述陶瓷封装体上的引脚之间通过引线键合,包括以下步骤:去除所述连接芯片表面焊点与陶瓷封装体上的引脚的引线;对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热;使用去离子水对所述芯片进行冲洗,使所述芯片从所述陶瓷封装体上脱落。本发明提供的去除芯片陶瓷封装体的方法不会损害芯片内部的金属互连线,保证了利用完成了电迁移测试的芯片进行进一步失效分析时可得到准确的失效分析结果。该方法易操作,且可取得明显的有益效果。