简介： 本实用新型公开了一种智能功率模块，其包括透明基板。透明基板包括上表面及连接上表面的侧面。智能功率模块还包括设置于上表面上的粘合层，形成于粘合层上的电路层，设置在电路层上的电子元件，通过打线技术连接电子元件的导线，设置在电路层上且延伸出基板外的引脚，及覆盖上表面及侧面并封装电路、电子元件、打线的透明树脂。由于采用透明基板及透明树脂，封装后可以直接观察智能功率模块的内部，因此，无需借助超声波扫描即可完成检测，因此可降低成本并提高效率。另外，进行失效分析也无需开封智能功率模块，同样可以提高效率，并且避免二次损伤。本发明还公开一种电力电子元件。