简介： 本发明公开了一种电路板寿命预测方法，所述方法包括：根据目标电路板的板型设计确定所述目标电路板的潜在故障点以及对应的故障机理和故障物理模型；基于所述故障物理模型，综合每个所述潜在故障点对应的所有故障机理，计算获取每个所述潜在故障点的寿命概率密度函数；根据所有所述潜在故障点的寿命概率密度函数，结合竞争失效算法，构建所述目标电路板的寿命概率密度函数，计算获取所述目标电路板的寿命。本发明的方法过程简单，不需要实体的测试用电路板；相较于现有技术，本发明的方法成本低、具有很高的灵活性，可以大大缩短电路板的开发周期、节约电路板的试验费用。