用于PBGA封装器件测试的试样结构
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用于PBGA封装器件测试的试样结构
来源：北方有色网
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简介：
本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。
本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。
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标签：失效分析
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